AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上公布了该公司第六代 EPYC Venice CPU。
这款新的旗舰服务器处理器将是首款量产采用台积电 2nm 工艺的产品，集成了 2030 亿个晶体管。其中，计算核心采用 2nm 工艺制造，而 I/O Die 则使用了 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺采用了 GAA（纳米片晶体管）技术，相比 FinFET，在同等功耗下性能可提升 10-15%，在同等性能下功耗可降低 25-30%，晶体管密度最高提升 15%。
首款发布的旗舰处理器是 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU，配备 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程。它提供高达 1.6 TB/s 的内存带宽，并支持 PCIe Gen6，最高 AIC 速度可达 64 Gbps。该芯片的目标是在 96 个工作核心下达到 5.0 GHz 的频率。
第二款产品是 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片，面向主流服务器市场，提供 8 至 128 核的配置。该芯片支持 8 通道 DDR5 内存，每个通道可配置 2 个 DIMM，拥有 128 条 PCIe Gen 6.0 通道，并支持单路（1P）和双路（2P）服务器部署。
与前代 EPYC Turin 系列相比，EPYC Venice 在多个方面实现了显著的性能提升。其每瓦特智能体处理能力是前代的 1.7 倍，每瓦性能提升 1.4 倍，每秒处理令牌数（tokens/s）提高到 1.8 倍。
在代理式 CPU 服务器“沙箱”环境中，AMD 表示 EPYC Venice 的每瓦性能可达到 Arm 架构 CPU（如 NVIDIA Vera）的 2.8 倍，而在通用 CPU 服务器上，其每瓦性能可达 3.3 倍。