在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰公布了其下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多技术细节。
Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用了先进的封装技术。其设计包含四个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接有六个 HBM4 堆叠和两个 I/O Die。
AMD 推出了全新的 Helios 机架级架构，首次实现了将 72 个 MI455X GPU 的显存整合到一个统一的相干域内，此举旨在与英伟达的 NVL72 展开竞争。结合 CDNA 5 架构中优化的张量数据搬运单元和新增的多播读取功能，AMD 重点提升了芯片间的数据传输效率。
苏姿丰介绍，AMD 在 XCD 部分采用了台积电最先进的 2N GAA 工艺，以优化功耗和性能。而 FCD 和 I/O Die 则基于台积电的 N3P 工艺制造。
在 CDNA 5 架构层面，AMD 将其加速器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本单元从“计算单元”（Compute Unit）重命名为“工作组处理器”（Work Group Processor）。MI455X 的 WGP 数量与前代 MI355X 保持一致，为 256 个。架构的一个关键变化是将波前（wavefront）宽度从 64 位调整为 32 位，AMD 表示此举旨在降低指令延迟和寄存器压力，并增强与不同 AI 张量处理单元的交互灵活性。
CDNA 5 的片上缓存层级也进行了重新设计，取消了前代的无限缓存，转而采用每个 FCD 配备 96MB、总计 192MB 的共享 L2 缓存。
在计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力显著提升。对于低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能可达 40.26 PFLOPS，理论上是前代 MI355X 的四倍。
与英伟达的 Rubin 对比，MI455X 的 FP32 性能为 315 TFLOPS，在某些场景下优于英伟达的 Rubin。AMD 还增强了超越数学单元，其吞吐量较 CDNA 4 翻倍，能够加速 softmax 等关键 AI 函数。
内存系统是本代产品的一大亮点。MI455X 共配备 12 堆栈 HBM4，提供 432GB 容量和 23.3 TB/s 的带宽。这超过了英伟达近期公布的初代 Rubin GPU 的配置，后者为 288GB HBM4 和最高 22 TB/s 的带宽。在 72 个 GPU 的 Helios 机架规模下，AMD 的方案可以聚合 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。